紫外激光切割机

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半导体晶圆激光打孔机

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半导体晶圆激光打孔机

  • 详细介绍

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 韵腾激光的产品品质行业领先,欢迎来公司实地参观考察!多家企业指定激光品牌,多家企业共同见证。

1、该设备采用IPG激光器,功率稳定、寿命长、免维护

2、孔深比大,微孔圆度好

3、光路固定,平台移动,孔型一致性好,垂直度好

4、同步运动打孔,速度快

5、自动布孔,孔距可设定,准确打孔

6、引导入DXF、PLT等图形,根据图形要求打孔

7、采用双闭环位置控制,精度高

8、真空吸附,操作方便

9、吸尘处理,设备可放于超净间

相关应用:

应用于硅晶片,半导体晶圆,非晶薄膜等材料

技术规格参数:

序号项目技术参数
 光学单元
1激光器类型355、532、1064nm可选 10ps
2冷却方式恒温水冷
3激光功率10~100W
4光束质量M²<1.3
5聚焦方式&加工头数单点&平场聚焦镜、双头
6最小聚焦光斑直径

Ф3--15μm

激光加工性能
7加工速度100~3000mm/s可调
8最小崩边3μm
9最大加工材料厚度2mm
10最大加工尺寸&精度12inches, ±5μm
机械单元
11机床结构龙门式
12机床运动轴数&种类最多8轴,  X,Y,  Z, &θ轴
13平台最大行程&速度650mm×450mm,800mm/s
14运动平台重复精度≤±1μm
15运动平台定位精度≤±3μm
软件控制单元
16激光加工&平台控制Strongsoft, Strongsmart
17加工文件导入格式Dxf, Plt, DWG, Gebar
18CCD视觉定位软件AISYS Vision
19CCD视觉定位精度≤±3μm
电气单元
20PLC控制器Panasonic
21真空系统真空泵
22除尘&集尘系统专业粉尘过滤集成净化机 
自动化单元
23自动上下料系统XZ轴+可移动上下料平台
高级可选单元
24AOI视觉检测8--12寸大片/3min
25自动裂片功能8--12寸大片/3min
26自动清洗分选8--12寸大片/3min
安装环境
27整机供电&稳压器功率220V380V,8KW
28压缩空气压强≥0.6MPa
29无尘室等级10000
30地面承重 2T/m²
31保护氮气 高纯氮


切割、钻孔样品:

盛雄激光-2.jpg

为什么选择韵腾激光 Why choose rhythm laser

一流的研发团队

85%的公司员工拥有大专及以上学历,技术研发人员占总人数的一半以上,其中研发骨干人员代表着行业内顶尖水平。

丰富的行业经验

公司自2013年成立以来,风雨兼程一路走来,凭借着一流的专业技术和强大的研发优势,成功的为近300家不同行业企业提供了激光设备及其应用服务,积累了的丰富的行业经验。


一体化的解决方案

公司始终秉承以市场为导向,解决客户实际需求为己任。

开发完成 触摸屏行业 TP银浆线+ITO自动定位蚀刻系统方案,FPC+PCB高精密

自动送料切割系统。

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