紫外激光切割机

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半导体|晶圆激光切割机

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半导体|晶圆激光切割机

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激光切割机优势
采用纳秒紫外激光器, 冷光源, 激光切割热影响区特别小至10μm;                                                                 
聚焦光斑最小可达10μm,适合任何有机&无机材料微细切割钻孔;                                                              
CCD视觉预扫描&自动抓靶定位、最大加工范围500mm×450mm、满足99%来料加工,XY平台拼接精度≤±3μm;                      
支持多种视觉定位特征,如十字、实心圆、空心圆、L型直角边、影像特征点等;                                           
机器人自动上下料,切割IC指纹识别芯片,单粒耗时3秒;                                                                             
 
6年激光加工系统研发设计技术积淀、性能稳定、无耗材;

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关键词:半导体激光切割,晶圆激光切割机,激光切割机

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